为什么不发布荣耀Magic V4，而是直接发布荣耀Magic V5了呢？

　　根据渠道消息，荣耀Magic V5将会是今年的第二台搭载骁龙8至尊版处理器的大折叠手机。

　　搭载骁龙8至尊版处理器，已经保证了荣耀Magic V5的性能处于第一梯队的水准。

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　　根据荣耀官方的消息来看，这次荣耀Magic V5在轻薄方面依然是行业第一。

　　不过，这次荣耀Magic V5想要做到行业第一，那么在机身厚度上肯定需要创新了。

　　而荣耀Magic V3的机身厚度为9.2mm，所以荣耀Magic V5想要成为行业第一，那么机身厚度肯定会有创新。

　　根据渠道消息来看，荣耀Magic V5的机身厚度肯定是8字开头，比荣耀Magic V3的机身厚度还要更薄。

　　当然，荣耀Magic V5除了性能、机身厚度再次升级之外，其他硬件配置依然还是会很强的。

　　预计荣耀Magic V5的内屏尺寸依然还是7.95英寸，外屏尺寸为6.43英寸。

　　荣耀在手机屏幕上的技术，在业界依然处于领先的状态，尤其是屏幕的护眼表现上尤为突出。

　　这三枚镜头预计还是主摄像头、长焦镜头、超广角镜头，毒哥觉得大概率还是会和荣耀Magic V3保持一致。

　　5000万像素的主摄像头、5000万像素的长焦、4000万像素的超广角组合。

　　毒哥觉得，作为大折叠屏手机，属于性能上的水桶机，搭载的配置要求是稳定且表现优秀。

　　各位小伙伴，你们对荣耀Magic V5有什么想说的吗？欢迎在评论区留言。